基板実装におけるはんだ付け不良の原因と対策

はんだ付け不良防止に役立つポイントを解説

基板実装のはんだ付け工程では、精密さと品質が求められます。不良が発生すると、回路や製品全体の信頼性に大きな影響を与えます。
本資料では、代表的な不良事例とその原因、そして具体的な解決方法を詳しく解説します。
特に、メタルマスクの開口設計がいかに不良防止に貢献するかに注目し、効果的な設計のポイントを紹介します。

【掲載内容】
■はんだ付け不良の種類と影響
■マンハッタン現象
■ウイッキング現象
■はんだボール
■ブリッジ
■未はんだ
■はんだ過多
■部品位置ずれ
■リード浮き
■対策のまとめ：開口設計の重要性
■まとめと参考情報