凹凸に刷る——3Dマスク／COBマスク／PHマスクの活用術
近年、電子部品の小型化・高密度化が進むなかで、基板の形状や実装方法も多様化しています。平面基板への印刷が一般的だった時代に比べ、凹凸のある基板や特殊な実装形態にも対応できる印刷技術が求められています。当社では、こうした複雑な印刷条件に対応するために、3Dマスク、COBマスク、PHマスクといった特殊仕様のマスクを用意しています。それぞれの特徴と活用シーンを見ていきましょう。
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3Dマスク——キャビティや段差への一括印刷を可能に
3Dマスクは、キャビティ（くぼみ）や段差のある基板に対しても一括で印刷できるマスクです。通常の平面マスクでは、こうした立体形状に対応できず、印刷ムラや位置ズレが生じることがあります。しかし、3Dマスクは基板の形状に合わせて立体的に設計されており、凹部にも均一な厚みでペーストを転写することができます。
これにより、従来は複数回に分けて行っていた印刷を一度で完結させることができ、作業時間の短縮や印刷精度の向上につながります。段差のあるセラミック基板やモジュール基板など、多様な分野で採用が進んでいます。
COBマスク——実装済み・凹凸基板への印刷対応
COB（Chip On Board）マスクは、その名の通りチップが実装された状態の基板に対して印刷できるマスクです。通常のマスクでは実装済み部品が干渉して印刷できない場合がありますが、COBマスクではマスク側に適切な逃げや段差形状を設けることで、部品を避けながら必要な箇所にのみペーストを転写することが可能です。
この特性により、再実装や部分印刷にも対応でき、既存基板の補修や微調整といった用途でも活躍します。工程の柔軟性を高め、印刷トラブルを減らす実践的なマスクです。
PHマスク——柔軟性と追従性を備えたプラスチック基材
PHマスクは、プラスチック基材を使用した柔軟性の高いマスクです。ガラスや金属とは異なり、軽量でしなやかな素材のため、わずかな反りや曲面にも追従しやすいという特徴があります。
その特性を活かし、フレキシブル基板（FPC）やセラミック基板など、精密かつ微小な印刷が求められる場面で効果を発揮します。
まとめ——「印刷できない」を「印刷できる」に変える技術
電子機器がますます小型化・高機能化するなかで、基板の形状や構造は一様ではなくなっています。当社の3Dマスク、COBマスク、PHマスクは、こうした多様なニーズに応えるために生まれた“現場発”の技術です。
従来の印刷では難しかった凹凸部や特殊基板にも、安定した転写を実現します。「印刷できない形状だから」と諦めていた案件も、ぜひ一度ご相談ください。竹田東京プロセスサービスが、課題解決に向けた最適なマスク設計をご提案します。
